Extension, Puce, EncapsulationDévoilé UVLEDTEK Toute la technologie de la chaîne industrielle
UV comme professionnel LED Puce, Fournisseurs de systèmes d'encapsulation et de sources lumineuses, Youxing a basé sur le doctorat, Post - doctorat, Haute composition de techniciens supérieurs tels que les ingénieurs supérieurs
UV comme professionnel LED Puce, Fournisseurs de systèmes d'encapsulation et de sources lumineuses, Youxing a basé sur le doctorat, Post - doctorat, Équipe technique de R & D de haut niveau composée de techniciens supérieurs tels que des ingénieurs supérieurs.
Et
Croissance épitaxiale-Préparation des puces-Encapsulation du dispositif-Système de source lumineuse
Semi - conducteur UV complet LED Ligne de production R & D
Longtemps, Youxing se concentre sur l'ultraviolet LED Applications industrialisées. Principe différent des lampes au mercure traditionnelles, UVLED Est l'utilisation p-n Recombinaison rayonnante de porteurs non équilibrés au voisinage de la jonction pour la luminescence, On élimine ainsi le problème du gaspillage d'énergie dû aux effets thermiques, Plus robuste et durable en même temps, Ne produit pas non plus de pollution électromagnétique.
UVLED Selon la structure peut être divisé en type transversal, Type vertical et type inversé trois, L'étoile UVA Et UVC Les sources lumineuses ont respectivement adopté celles situées à SuzhouPropre usine de puces épitaxialesProduits de type transversal et inversé fabriqués.
L'étoile UVA-LEDLe processus de préparation de la source lumineuse peut être résumé en:
Croissance séquentielle de la couche tampon sur un substrat saphir, n Zone de type, Zone active, EBL, p Zone de type;
Sera en p Zone de type surface épitaxiale placage à la vapeur ITO Électrodes transparentes et métalliques, Puis graver un coin de la feuille épitaxiale à n Zone de type et préparation des électrodes sur cette plate - forme;
-
Emballage séparé. Ce processus implique l'épitaxie, Recuit, Placage à la vapeur, Polissage, Lithographie, Gravure, Plusieurs moyens de processus tels que le broyage.
Où le substrat épitaxié est la base de la croissance du matériau
Est préparé de haute qualitéUVLEDLes premières conditions
L'étoile UVC-LEDPréparation de la source lumineuse:
Est le type transversal LED Boucle inversée sur un substrat à conductivité thermique plus élevée, Bonne dissipation thermique, Il est également plus facile de changer la relation série - parallèle entre les dispositifs.
Dans sa technologie de traitement cléSoudage inversé, Une technique pour connecter les électrodes du dispositif et la couche de câblage du substrat: La métallisation de la surface de la couche de câblage du substrat est d'abord réalisée par la technique d'évaporation par faisceau d'électrons, Réutiliser le mécanisme de plantation de boules de plaquettes pour préparer les points convexes métalliques, Finissez le soudage avec un équipement de soudage inversé entièrement automatique.
Extension:
Procédé de dépôt d'un film mince monocristallin ayant une direction cristalline particulière sur la surface d'un substrat monocristallin.
Processus de lithographie:
Copie du dessin souhaité sur un substrat épitaxié, Et utiliser le processus de gravure pour graver les Parties non désirées, Terminer le graphique final.
1. Appliquer uniformément la surface de la Feuille épitaxiée avec de la colle lithographique (Substances qui peuvent se solidifier ou fondre sous une lumière particulière) Et cuit;
2. Positionnement du gabarit de masque sur la Feuille épitaxiée et exposition;
3. Laver la colle de lithographie non désirée (Développement) , Traitement du film dur sur la colle photolithographique requise.
4. Traitement de gravure après vérification de l'infaillibilité graphique, Enlever le reste de la colle lithographique lorsque tout est terminé.
Gravure:
Corrosion des plaquettes à l'aide de gaz ou de liquides corrosifs.
Processus de placage à la vapeur
Soudure UVLED Les électrodes.
Encapsulation
Affecte directement la sortie de lumière et la fiabilité du dispositif, Est un processus clé pour la préparation des dispositifs. Le processus d'encapsulation peut généralement être divisé en cinq étapes:
1. Préparer la puce et le support;
2. Cristal solide;
3. Soudage par pression;
4. Scellé;
5. Couper et tester.
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- 2008 Année 03 Mois -
- 2015 Année 10 Mois -
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