Technologies clés au cœur des matériaux épitaxiés

Innovation propose des UV de haute qualité LED Défauts de matériaux épitaxiés et techniques de contrôle des contraintes, Réalisation UV LED Densité de dislocation du matériau réduite à 3×10⁸ cm⁻², Atteindre le niveau avancé international

Contrôle de la densité de dislocation

Densité de dislocations réduite à 3×10⁸ cm⁻², Atteindre le niveau avancé international

Libération efficace du stress

Pyramide innovante nanographisation NPSS Technique de guérison par croissance épitaxiale du substrat

Reconnaissance des lauréats du prix Nobel

2014 Lauréat du prix Nobel de physique Nakamura Hautement évalué

Innovant haute qualité UV LED Défauts de matériaux épitaxiés et techniques de contrôle des contraintes

Par substrat graphique, Contrôle de l'épaisseur, Techniques de fusion de dislocations et de libération de stress, Réaliser une amélioration révolutionnaire de la qualité des matériaux épitaxiés

Topographie de surface du substrat graphique

Avec microscope à force atomique (AFM) Surface de substrat graphique observée, Présente une structure pyramidale ou conique alignée régulièrement, Distribution uniforme, Modèle idéal pour la croissance épitaxiale.

Caractéristiques de surface
Matrice de microstructures pyramidales
Arrangement de grille de règles
3D Contrôle de la topographie de surface

Épaisseur supérieure à 10µm

Microscope électronique à balayage (SEM) Affichage de l'image en coupe AlN Croissance des couches sur substrat saphir, Épaisseur supérieure à 10µm, Qui contient des trous d'air s'étendant verticalement.

Niveaux de structure matérielle
AlN Couche Épaisseur > 10µm
Trous d'air Extension verticale
Substrat saphir h = 6. 6µm

Annihilation de la flexion lors de la fusion de dislocations

Microscope électronique à transmission (TEM) L'image montre la courbure des défauts de dislocation dans la couche épitaxiale pendant la croissance, Processus de fusion et d'annihilation, Réduit efficacement la densité des défauts.

Mécanisme de contrôle des dislocations
Bending dislocation
Fusion dislocation
Annihilation des dislocations

Libération efficace du stress

Cartographie de l'espace facile (RSM) L'analyse montre l'état de contrainte et la qualité cristalline dans le matériau, Croissance épitaxiale de haute qualité grâce à une technologie efficace de libération de stress.

Paramètres d'analyse du stress
Qx×10000 (rlu) 2810-2880
Qz×10000 (rlu) 7715-7750
État de stress Libération effective

Résultats technologiques et propriété intellectuelle

Des innovations basées sur la technologie épitaxiale reconnues par les lauréats du prix Nobel, Et appliqué avec succès à l'ingénierie de détection par satellite

Brevets de base

Feuille épitaxiale en matériau de nitrure d'aluminium à bande interdite Ultra Large et son procédé de préparation
Numéro de brevet: ZL201811380251. 1
Une sorte d'ultraviolet profond LED Substrats hétéroépitaxiés, leurs procédés de préparation et leurs applications
Numéro de brevet: ZL202110397975. 2

Papier représentant

Applied Physics Letters
2019, 114. 4
Optics Express
2018, 26. 2: 680-686

Résultats de l'application

"Océan un"Ingénierie de détection par satellite
Surveillance en ligne du milieu marin
AlGaN Application des matériaux
Application réussie aux systèmes satellites

Évaluation des lauréats du prix Nobel

2014 Lauréat du prix Nobel de physique Nakamura

"Cette innovation technologique promet de faire une faible densité de défauts de position sous de nouvelles méthodes de croissance et de recuit AlN/NPSS Devenir une réalité"

Résumé des avantages techniques

Pyramide innovante nanographisation NPSS Technologie du substrat
Relâchement efficace du stress et facilitation du contrôle des erreurs de positionnement
Densité de dislocations réduite à 3×10⁸ cm⁻²
Atteindre le niveau avancé international
Application réussie à l'ingénierie de détection par satellite
Hautement évalué par les lauréats du prix Nobel
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